核心技術模組:燒結動力學與失效機率模型
解析粉體顆粒隨時間縮小孔隙、增加密度的數學模型。我們透過精確控制溫度曲線,實現材料的緻密化。
$$\frac{\Delta L}{L_0} = \left( \frac{K \gamma \Omega D}{k T d^n} \right)^m t^m$$
註:描述燒結初期收縮率與擴散係數、表面張力及時間的關係。分析脆性材料失效機率與應力強度的統計模型。這是評估陶瓷組件可靠性的核心指標。
$$P_f(\sigma) = 1 - \exp \left[ -\left( \frac{\sigma}{\sigma_0} \right)^m \right]$$
註:m 為威布爾模數,代表材料強度的均勻性。量化材料在劇烈溫度變動下不發生開裂的承受力。對於航太與工業窯爐應用至關重要。
| 抗壓強度 | 2,500+ MPa |
| 熱導率 | 30-200 W/m·K |
| 絕緣強度 | 15-20 kV/mm |
| 楊氏模量 | 380 GPa |